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[期刊论文] 作者：萧德瑛,萧金首,陈世憲,
来源：机械设计与研究 年份：2004
本研究旨在設計一新型的BGA封裝預燒承座,可以測試不同錫球間距的BGA封裝;確定設計目標後進行細部設計,分析並測試所設計的預燒承座是否合於研究目標所要求....
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