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[期刊论文] 作者：陈该青,徐幸,程明生,,
来源：电子工艺技术 年份：2015
小型化、高性能的BGA无铅器件已成为现代高集成度电子产品的组装必需器件,在其服役过程中,会经历热循环,出现失效。使用扫描电镜(SEM)、电子背散射衍射分析(EBSD)和显微硬度,...
[期刊论文] 作者：徐幸,陈该青,程明生,,
来源：电子工艺技术 年份：2016
通过对比观察使用锡铅共晶焊料制成的导线焊接样件和过渡件样件在经历深冷环境温度冲击前后焊点外观、拉伸强度、金相和微观组织以及合金层厚度,发现使用锡铅共晶焊料制成的...
[期刊论文] 作者：陈该青,徐幸,程明生,,
来源：电子工艺技术 年份：2014
借助ANSYS有限元分析软件，使用子模型分析技术对单晶结构和多晶结构两种不同晶体类型的无铅BGA焊点做了应力应变计算，并结合通过扫描电镜（SEM）获取的断裂焊点截面照片，对比分析了......
[期刊论文] 作者：何良松,陈该青,殷东平,
来源：新技术新工艺 年份：2011
电阻焊在微电子、电子组装以及钎焊中的应用，拓展了其应用领域。本文介绍了电阻焊和电阻软钎焊的原理与应用，分析了电连接器和微带板之间电阻软钎焊缺陷产生的原因，通过优化焊接......
[会议论文] 作者：陈该青,徐幸,程明生,
来源：2013中国高端SMT学术会议 年份：2013
本文围绕焊点疲劳失效机理,介绍了焊点失效研究的发展及BGA焊点疲劳失效的研究常用的三种方法——试验测试法、有限元分析法和复合法.利用有限元分析不同晶体结构无铅BGA焊点...
[会议论文] 作者：薛伟锋,鞠金山,陈该青,
来源：第十届全国雷达学术年会 年份：2008
本文分析了天线反射面及骨架的材料及结构形式,并做了相关的性能试验,试验结果表明采用碳纤维/铝蜂窝的夹芯结构具有较高的粘接强度,且成本大幅降低;以[0°/45°/90°/-45°]铺层形式成型的碳纤维骨架蒙皮满足构件对弯曲强度和弯曲刚度的设计要求.......
[期刊论文] 作者：陈该青,蒋健乾,程明生,,
来源：电子工艺技术 年份：2009
根据PBGA器件组装特点，分析了器件焊点的失效机理，并针对实际应用中失效的PBGA器件在温度循环前后，分别使用染色试验、切片分析、X-射线分析等方法进行失效分析。分析结果显示样......
[期刊论文] 作者：徐幸,罗丹,陈该青,程明生,
来源：电子工艺技术 年份：2018
功能陶瓷的低温连接一直以来都是电子制造领域的难点。采用超声涂覆工艺实现了ZrO_2陶瓷与Sn基焊料的低温连接,并分析了接头的界面连接机理及力学行为。研究结果表明,超声涂...
[期刊论文] 作者：孙晓伟,程明生,陈该青,,
来源：电子工艺技术 年份：2017
随着大量细间距、高密度的BGA或QFN等器件在复合基板或高频微波板镀金焊盘上应用,SnPb焊点金脆失效行为已成为航天产品制造必须考虑的问题。针对当前航天产品电气互联过程中...
[期刊论文] 作者：程明生,陈该青,蒋健乾,,
来源：电子与封装 年份：2006
文章将论述一种无掩模制造细小焊料凸点技术。利用热电极键合工艺将带有凸点的倒装芯片焊到基板上。此项工艺能将间距小至40μm的倒装芯片组装到基板上。文章也论述了间距为4...
[会议论文] 作者：陈该青,蒋健乾,程明生,
来源：2009中国高端SMT学术会议 年份：2009
随着元器件不断向小型化方向的发展，可制造性设计对电路板组件性能的影响越来越大，本文分析了SMT技术中可制造性设计的意义以及电路板设计中的一些关键点，如QFN和BGA器件焊盘的......
[会议论文] 作者：陈该青,蒋健乾,程明生,
来源：2010中国高端SMT学术会议 年份：2010
分析了手工焊、波峰焊、通孔回流焊以及选择性波峰焊在高密度电路板组件中通孔插装元器件焊接上的优缺点。详细论述了选择性波峰焊接工艺参数对通孔器件焊接质量的影响，并提出......
[期刊论文] 作者：刘颖,吴瑛,陈该青,许春停,
来源：电子与封装 年份：2022
QFN器件具有良好的电气性能,但器件回流焊接过程中极易产生底部热沉焊盘焊接空洞、器件引脚间锡珠、桥连等缺陷,当一个印制板焊接多个QFN器件时,缺陷发生率颇高.在高可靠性要求的航天产品焊接过程中,器件返修次数有限制,且返修会造成器件性能下降、组件可靠性降......
[期刊论文] 作者：程明生,陈该青,蒋健乾,林伟成,,
来源：电子工艺技术 年份：2006
QFN封装的微波芯片采用一种较新的封装形式,这种封装体积很小,特别适合高密度印刷电路板组装。着重介绍微波QFN芯片的表面组装技术,从QFN的封装形式、PCB的焊盘设计、组装工...
[期刊论文] 作者：吴瑛,陈该青,许春停,倪靖伟,
来源：电子工艺技术 年份：2020
作为无源微波组件的核心器件,SMP连接器焊接质量的优劣直接影响组件指标的好坏。分析了SMP连接器搪锡去金工艺、焊接工艺、安装孔结构等,提出了一种用于SMP连接器外导体搪锡...
[期刊论文] 作者：夏林胜,陈该青,朱春临,程明生,,
来源：电子与封装 年份：2013
随着电子产品集成度越来越高，器件对静电也越来越敏感，容易受静电放电导致损伤或损坏。文章介绍了静电的产生机理，阐述在生产制造过程中静电产生的来源以及危害。介绍了净化间内......
[期刊论文] 作者：程明生,陈该青,陈奇海,蒋健乾,,
来源：电子机械工程 年份：2006
介绍了制造微波T/R组件的高密度组装技术,并详细讨论了LTCC基板技术、微波集成电路芯片(MM IC)互连技术以及LLP功率器件的组装技术。...
[期刊论文] 作者：吴瑛,刘颖,陈该青,许春停,倪靖伟,
来源：电子工艺技术 年份：2021
某毫米波波导组件壳体内部结构复杂,与射频连接器焊接时,内导体焊接部位处于深腔内不可见,易出现焊接质量问题。基于焊接结构工艺性设计及工艺优化,提出了一种深盲腔射频连接...
[期刊论文] 作者：桂勇锋,丁德志,金来福,陈该青,马骏,邹永庆,
来源：雷达科学与技术 年份：2021
作为新一代长寿命高可靠卫星有效载荷系统的关键单机,本文设计了一款星用S波段微波放大器,通过突破单机高可靠架构设计技术,大动态输入过载保护、电源及射频通道安全性等保护电路设计技术,微波电路防自激及腔体效应、EMC等稳定性设计技术,单机高效散热技术等关......
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