搜索筛选:
搜索耗时0.0979秒,为你在为你在102,285,761篇论文里面共找到 3 篇相符的论文内容
发布年度:
[会议论文] 作者：顾杰斌,
来源：第十三届中国国际半导体博览会暨高峰论坛 年份：2015
Applications of TSV合金TSV的意义TSV的孔径小到几微米大到几百微米不等,但对于尺寸在几十微米到几百微米之间的TSV,至今仍然没有一种高效低成本的填充方式.对于这个尺度的T...
[期刊论文] 作者：顾杰斌,曹志彤,郑希,
来源：中国医学影像技术 年份：2005
在fMRI数据中,因为激活体素(voxel)的数目远小于总的体素数目,由此产生了数据的不平衡性问题.以往解决此问题的方法除了应用大脑本身的生理结构来限制体素的数目外,统计方法...
[期刊论文] 作者：刘冰杰,顾杰斌,杨恒,,
来源：半导体技术 年份：2016
硅通孔互连(TSV)技术是三维电子封装中主要的电互连技术之一。针对常用的电镀填充方式对于尺寸较大的TSV存在填充速度慢的问题,提出了一种基于表面张力的TSV快速填充技术。该...
相关搜索：
