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[期刊论文] 作者：高跃红,
来源：光学精密工程 年份：2004
研制的金丝球焊机是用于焊接SOT(小尺寸表面安装)的二极管、晶体管的半导体封装设备,实现用金丝导线将芯片上的电路接点与封装外壳的引脚相连.焊接黏附检测是确保焊接质量的...
[期刊论文] 作者：高跃红, 周虎强,,
来源：湖南有色金属 年份：2009
文章介绍了运用磷化技术和溶胶一凝胶技术，在AlCl3＋Al的水解体系中制备得到Al（OH），凝胶，经烧成后在低碳钢表面形成活性Al2O3涂层。实验分析了磷化时间、涂覆溶胶中Al（On），浓度以及涂层......
[期刊论文] 作者：高跃红,李园园,林江华,徐银超,温光华,陈响明,,
来源：硬质合金 年份：2014
EBSD技术在硬质合金及其涂层材料研究领域内的应用日益广泛,如何制备高质量的硬质合金EBSD样品是EBSD技术应用的关键。本文采用常规金相设备和振动抛光仪,解决了不同晶粒和结...
[期刊论文] 作者：李会会,易丹青,高跃红,黄翔,刘会群,赵声志,张忠健,王斌,彭宇,,
来源：硬质合金 年份：2015
利用实验室自制的调温、调频、调载冲击实验机对3种组织成分的WC-Co硬质合金进行了不同实验条件下的冲击疲劳试验,研究了组织成分及实验条件对硬质合金冲击疲劳寿命的影响;通...
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