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[学位论文] 作者：黄增彪,,
来源：北京化工大学 年份：2006
研究工作为国家自然科学基金和中石化基础研究课题的部分内容。论文利用“杂”铜锂引发剂热稳定性好、引发效率高等特点，成功地解决了“均铜”有机铜锂引发甲基丙烯酸酯类单体......
[期刊论文] 作者：黄增彪,,
来源：湘潮(下半月)(理论) 年份：2007
"小金库"是滋生腐败和引发经济犯罪的重要途径。出于认识上存有误区、各种利益冲突的选择、违纪违法成本低等原因,导致私设"小金库"严重发生,成为引发职务犯罪发生的重要原因...
[期刊论文] 作者：黄增彪,,
来源：法制与社会 年份：2007
法治并不仅仅是法律之治,其内在要素要求人们对法普遍尊重和信仰。培养国民树立法律信仰是一个社会系统工程,通过法制宣传的推动以及长期谨守法律勿循私意等司法实践,司法工...
[期刊论文] 作者：黄增彪,
来源：法学教育 年份：2011
摘 要：间接正犯与片面共犯的区分是刑法理论及司法实践中的一个难题。本文从一刑事判例入手，认为李某的帮助行为和陈某的实行行为是张某死亡的共同原因，应把李某的帮助行为和陈某的实行行为有机地结合起来，依据刑法总则关于共同犯罪的规定和分则关于杀人罪的条文，才......
[会议论文] 作者：张华, 盖其良, 黄增彪,,
来源： 年份：2004
ue＊M＃’＃dkB4＃＃8＃”专利申请号:00109“7公开号:1278062申请日:00.06.23公开日:00.12.27申请人地址:（100084川C京市海淀区清华园申请人:清华大学发明人:隋森芳文摘:本发明属于生物技...
[期刊论文] 作者：辜信实,黄增彪,佘乃东,,
来源：覆铜板资讯 年份：2012
文章重点介绍开发片式LED用白色覆铜板的技术背景、工艺路线及开发成果。...
[期刊论文] 作者：辜信实,黄增彪,佘乃东,,
来源：印制电路信息 年份：2011
文章重点介绍开发片式LED用白色覆铜板的技术背景、工艺路线及开发成果。...
[期刊论文] 作者：黄增彪,邓华阳,叶晓敏,
来源：2013中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛 年份：2013
电子产品的多功能化、薄型化要求PCB轻薄短小,电子元器件安装密度高,因此发热量大,为了保证电子元器件寿命及产品的可靠性,热管理显得越来越重要.基于以上应用需求,文章旨在介绍一种玻纤布增强导热覆铜箔层压板及其粘结片,该板材热导率比传统FR-4高3～5倍,加工性......
[期刊论文] 作者：佘乃东,黄增彪,叶晓敏,
来源：印制电路信息 年份：2019
随着新一代照明技术的发展对LED载板提出更高的散热要求,同时要求可弯折功能,满足照明产品的多元化设计。本文开发制备了一种可弯折铝基覆铜板,并对制备的铝基板覆铜板进行了...
[会议论文] 作者：佘乃东,黄增彪,叶晓敏,
来源：第十九届中国覆铜板技术研讨会 年份：2018
随着新一代大功率照明技术的发展,对载板的散热提出了更高的要求.为了满足高散热的要求,本文开发了无卤高导热涂树脂铜箔,并使用高导热涂树脂铜箔制备了一种导热铜基覆铜板,板材性能达到国外同类产品水平.......
[会议论文] 作者：邓华阳, 黄增彪, 张华, 孟运东,,
来源： 年份：2004
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[会议论文] 作者：范华勇,黄增彪,杨中强,
来源：2020年第二十一届中国覆铜板技术研讨会 年份：2020
随着现代通讯技术的快速发展，电子设备的工作频率越来越高，发热量越来越大，功率密度变得更高，为解决因设备的工作温度升高，造成元器件电气性能下降甚至毁损，严重损害设备的寿命......
[会议论文] 作者：夏克强, 黄增彪, 佘乃东, 范华勇,,
来源： 年份：2019
随着电子元器件功率不断加大,对铝基板的散热提出了更高的要求。为了满足高散热的需求,本论文开发出了一款4W高导热铝基板,它以环氧树脂为基体,氧化铝、氮化硼为导热填料,通...
[期刊论文] 作者：黄增彪,成浩冠,雷爱华,佘乃东,,
来源：热固性树脂 年份：2016
采用等温示差扫描量热法（DSC）研究了微米氧化铝的用量对环氧树脂/4,4-二氨基二苯亚砜（DDS）体系等温固化行为的影响,通过Kamal方程对该体系的固化动力学进行了分析。结果表明:微米......
[会议论文] 作者：佘乃东,成浩冠,雷爱华,黄增彪,
来源：第十六届中国覆铜板技术·市场研讨会 年份：2015
随着电子产品向多功能、高密度和薄型化的发展,对覆铜板的可靠性和导热性能提出了更高的要求.基于以上应用需求,本文旨在介绍了一种高可靠高导热铝基覆铜板的研究与开发，该铝...
[会议论文] 作者：佘乃东,黄增彪,吴华,叶晓敏,
来源：2020年第二十一届中国覆铜板技术研讨会 年份：2020
随着新一代大功率LED照明技术的发展,对LED封装载板的散热提出了更高的要求.在此背景下诞生了高散热的铝基覆铜箔层压板.铝基覆铜箔层压板应用于大功率的LED芯片封装时,经过冷热冲击容易引起焊盘开裂,影响可靠性.本文研究并开发了低模量高导热涂树脂铜箔,并使用......
[会议论文] 作者：雷爱华,黄增彪,佘乃东,成浩冠,
来源：第十六届中国覆铜板技术·市场研讨会 年份：2015
随着电子产品向多功能、高密度和薄型化的发展,对覆铜板的可靠性和导热性能提出了更高的要求.基于以上应用需求,本文旨在介绍了一种高可靠高导热铝基覆铜板的研究与开发，该铝基板热导率可达3.0W/m·K,同时绝缘可靠性能和工艺性能表现良好.......
[期刊论文] 作者：雷爱华, 黄增彪, 邓华阳, 黄宏锡, 佘乃东,,
来源：绝缘材料 年份：2014
以氮化铝为导热填料对环氧树脂进行填充改性,制备铝基覆铜板。研究氮化铝的填充量对铝基板绝缘层耐电压、热导率以及剥离强度的影响。对氮化铝进行表面处理,并对处理后的氮化...
[期刊论文] 作者：黄增彪，邓华阳，叶晓敏，HUANGZeng-biao，DENGHua-yang，YEXiao-min,
来源：印制电路信息 年份：2004
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[会议论文] 作者：黄增彪,张书香,韩丙勇,杨万泰,
来源：中国化工学会2006年年会暨全国第二届化工新材料学术技术报告会 年份：2006
自从Plonkett1938年发现聚四氟乙烯(PTFE)以来,人们对氟聚合物的关注和研究越来越多.由于高氟-碳能、氟的强电负性、除氢外范德华半径半径最小以及氟原子对碳链的屏蔽保护作用使氟聚合物具有热稳定性、耐候性和化学惰性,含氟聚合物因独特的低表面自由能、低摩擦......
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