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[期刊论文] 作者：黄春跃, 黄根信, 梁颖, 匡兵, 殷芮,,
来源：焊接学报 年份：2019
建立了基于BGA(ball grid array)焊点的完整传输路径的HFSS(high frequency simulator structure)电磁仿真模型,基于该模型对完整传输路径在高频条件下的信号完整性问题进行...
[期刊论文] 作者：黄春跃, 韩立帅, 梁颖, 李天明, 黄根信,,
来源：振动与冲击 年份：2018
建立了微尺度芯片尺寸封装（CSP）焊点三维有限元分析模型,对模型进行了热结构耦合分析和温振耦合分析,获得了微尺度CSP焊点应力应变分布结果;对比分析了微尺度CSP焊点与常规尺寸...
[期刊论文] 作者：韩立帅, 黄春跃, 梁颖, 匡兵, 黄根信,,
来源：焊接学报 年份：2019
基于ANSYS软件建立了3D芯片尺寸封装有限元模型,对模型中微尺度CSP焊点在随机振动载荷条件下进行有限元分析,获得了CSP焊点应力应变分布情况;分析了不同焊点材料、焊盘直径和...
[期刊论文] 作者：殷芮, 黄春跃, 黄根信, 路良坤, 梁颖,,
来源：焊接学报 年份：2018
建立了埋入式基板微尺度球栅阵列焊点三点弯曲应力应变有限元分析模型,分析了焊点材料、焊点间距、PCB支撑跨度及焊点阵列对焊点弯曲应力应变的影响,结果表明,三点弯曲加载条...
[期刊论文] 作者：路良坤,黄春跃,黄根信,梁颖,李天明,
来源：焊接学报 年份：2019
建立了埋入式微尺度球栅阵列(ball grid array, BGA)焊点有限元分析模型和三维电磁仿真模型,分别进行热循环加载分析和信号完整性分析.选取焊点最大径向尺寸、焊点高度和焊盘...
[期刊论文] 作者：黄根信, 黄春跃, 路良坤, 梁颖, 李天明, 黄伟,,
来源：焊接学报 年份：2018
建立了内存芯片球栅阵列(ball grid array,BGA)焊点串扰HFSS(high frequency simulator structure)电磁仿真模型,基于该模型对两个BGA焊点在高频条件下的串扰问题进行了分析,...
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