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[期刊论文] 作者：黄贞松, 蒋东铭, 匡珩,,
来源：现代信息科技 年份：2017
本文研究采用SOI（绝缘体上硅）工艺设计开关芯片,砷化镓（GaAs）工艺单片LNA,MCM（多芯片组装工艺）技术设计的双通道接收前端,在1~4GHz频带内插入损耗小于0.4dB,可通过CW功率5W,NF小于1...
[期刊论文] 作者：黄贞松, 彭春瑞, 王诗元,,
来源：现代信息科技 年份：2019
本文重点阐述了薄膜体声波滤波器的工作原理,以及影响其工作性能的各种特征参数。分析了薄膜体声波滤波器网格型和梯型滤波器工作原理,在此基础上提出了一种新型拓扑结构滤波...
[期刊论文] 作者：黄贞松,宋艳,许庆,杨磊,,
来源：固体电子学研究与进展 年份：2015
采用氮化铝陶瓷基板、硅外延法制作的PIN二极管芯片、砷化镓工艺单片低噪声放大器、硅集成驱动芯片、多芯片组件工艺技术设计的接收前端,在1-4GHz频带内插入损耗小于0.4dB,可...
[期刊论文] 作者：许庆,曾瑞锋,苗一新,黄贞松,,
来源：固体电子学研究与进展 年份：2013
设计并实现了一种用于ETC系统的收发前端模块,提出了一种新型ASK调制电路,较之传统收发模块性能有较大提高。该模块发射路采用数字模拟双重衰减器设计,接收路采用双AGC电路设...
[期刊论文] 作者：匡珩, 梁庆山, 何旭, 黄贞松,,
来源：现代信息科技 年份：2017
一种采用氮化铝陶瓷基板、PIN二极管芯片,砷化镓(Ga As)单片LNA,应用MCM(多芯片模块)微组装技术设计的高集成射频接收前端模块,在1~3.5GHz频带内发射通路插入损耗小于0.4d B,...
[期刊论文] 作者：孟向俊,杨磊,黄贞松,宋艳,许庆,,
来源：电子与封装 年份：2016
根据高功率、低插损、高隔离的要求,选择串并联电路形式对这些指标做折衷处理。采用多芯片模块组装工艺,把PIN管芯片通过焊料烧结在氮化铝基板上。相比于传统基板材料,氮化铝...
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