搜索筛选:
搜索耗时0.0530秒,为你在为你在23,761,000篇论文里面共找到 10 篇相符的论文内容
发布年度:
[学位论文] 作者：黄颖卓,,
来源：大连理工大学 年份：2010
为实现用软钎焊的方法来焊接铜铝异种金属,解决空调制冷、电力等行业中铜铝异种金属软钎焊所存在的理论问题,本论文采用Sn-9Zn基钎料,选择添加Ag元素和Ni元素,系统地研究了合...
[期刊论文] 作者：文惠东, 黄颖卓, 林鹏荣, 练滨浩,,
来源：半导体技术 年份：2004
陶瓷封装倒装焊器件在应用过程中往往面临大温差、湿热、高温等外部环境,为了满足其应用要求,必须进行充分的热学环境可靠性评估。以陶瓷封装菊花链倒装焊器件为研究对象,进...
[期刊论文] 作者：林鹏荣,黄颖卓,练滨浩,姚全斌,,
来源：中国集成电路 年份：2013
陶瓷球栅阵列（CBGA）和陶瓷柱栅阵列（CCGA）封装由于其高密度、高可靠性和优良的电热性能，被广泛应用于武器装备和航空航天等电子产品。而CBGA／CCGA焊点由于其材料和结构特性，在温度循......
[期刊论文] 作者：刘建松,林鹏荣,黄颖卓,练滨浩,
来源：电子科技 年份：2020
针对结构参数对TSV可靠性影响不明确的问题,文中采用有限元分析和模型简化的方法,分析了TSV结构在温度循环条件下的应力应变分布,并进一步研究了铜柱直径、SiO 2层厚度以及TS...
[期刊论文] 作者：黄颖卓,练滨浩,林鹏荣,田玲娟,,
来源：电子与封装 年份：2014
随着陶瓷球栅阵列（CBGA）封装形式产品被广泛应用,对其植球工艺质量的可靠性和一致性要求也越来越严格,焊球的位置度是检验CBGA产品质量的重要参数之一,其直接影响该产品表面贴...
[期刊论文] 作者：姜学明, 林鹏荣, 练滨浩, 文惠东, 黄颖卓,,
来源：电子工艺技术 年份：2017
首先对有铅和无铅倒装焊点的剪切强度进行了对比,并对其焊点的断口形貌进行了观察,然后对焊点界面的组织成分进行了分析。试验结果表明,97.5Sn2.5Ag焊点界面主要形成物是Ni3S...
[期刊论文] 作者：李菁萱, 刘沛, 练滨浩, 林鹏荣, 黄颖卓,,
来源：电子与封装 年份：2018
由于陶瓷外壳表面会做氧化铝涂层,这种处理会对底部填充胶的扩散性能造成影响。研究了底部填充胶在不同表面状态的陶瓷外壳上的扩散状态。这对底部填充工艺的发展具有重要的...
[期刊论文] 作者：黄颖卓,林鹏荣,练滨浩,姚全斌,曹玉生,,
来源：电子工艺技术 年份：2012
随着陶瓷球栅阵列（CBGA）封装形式的产品被广泛应用,对其产品植球工艺质量的可靠性和一致性的要求也越来越严格,对原材料特别是对陶瓷外壳质量的控制是影响CBGA植球工艺质量的重......
[期刊论文] 作者：吕晓瑞, 林鹏荣, 黄颖卓, 唐超, 练滨浩, 姚全斌,,
来源：电子产品可靠性与环境试验 年份：2016
陶瓷球栅封装阵列（CBGA）器件的陶瓷器件与印制电路板之间热膨胀系数的差异是导致焊点失效的主要因素,其可靠性一直是CBGA封装器件设计时需重点考虑的问题[1]。对CBGA植球器件的...
[期刊论文] 作者：林鹏荣,姜学明,黄颖卓,练滨浩,姚全斌,朱国良,,
来源：电子与封装 年份：2014
随着陶瓷球栅阵列(CBGA)封装形式的产品被广泛应用,空洞对可靠性的影响受到重视。以CBGA256封装形式的电路产品为例,通过调节回流温度曲线研究空洞形成的机理和回流焊时间对...
相关搜索：
