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[期刊论文] 作者：Ａｄｒｉａｎ Ｒｏｌｕｆｓ,
来源：电子产品世界 年份：2007
摘要：本文讨论了UCSP封装的功率耗散能力和其相对于其他封装是如何限制输出功率的。 关键词：UCSP封装；功率耗散 UCSP封装 UCSP(晶片级封装)是一种封装技术，它消除了传统的密封集成电路㈣的塑料封装，直接将硅片焊接到PCB上，节省了PCB空间。但也牺牲了......
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