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[期刊论文] 作者:Ashok Kulkarni,
来源:中国集成电路 年份:2012
前言 硅加工工艺已进入低低于30纳米的深业微米领域,因此在单个芯片上实现超过几十亿个晶体管是可行的。从另一个意义上说,可以使单个SoC/ASIC/ASSP(以F简称为SoC,适用于ASIC和ASSP......
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