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[期刊论文] 作者:Paul Williams,Dickson Leung,Dominic Miranda, 来源:电子工业专用设备 年份:2005
随着微电子制造商持续缩小晶体管基极和其他元件的尺寸,集成电路的密度不断增大,电路连接工艺中开始使用低k介电质和铜导电体。为了进一步提高电路整体性能与射电频率性能、...
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