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[期刊论文] 作者：胡新颖,Markku Lahti,Jamo Petaja,K,
来源：中国印刷与包装研究 年份：2009
当大批量生产多层聚合物基厚膜电路板时需要低成本的印刷技术.对于有超过6层导电层且不平滑的表面来说,丝网印刷是一个便宜、便捷的选择.为了研究丝网印刷技术的可行性,本研...
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