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[期刊论文] 作者:Roland Barth,Johnny Gohata,, 来源:电子测试 年份:2003
DRAM产业标准组织电子设备工程联合委员会定义了两种不同型态的DRAM包装,分别为薄型小尺寸封装(TSOP)以及球型栅数组(BGA)封装技术。其中TSOP由于拥有已经量产的优势以及较低...
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