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[期刊论文] 作者：M.J.Holloway J.Chaill M.Ward,
来源：金卡工程 年份：2002
在电子工业中，人们已经充分认识到器件封装的发展趋势是引脚的间距会越来越小，最终的结果将是采用芯片直接贴装。为了便于围到使用裸芯片进行装配，连接和保护芯片的材料应当适合......
[期刊论文] 作者：M.J.Holloway,J.Cahill,M.Ward,,
来源：金卡工程 年份：2002
在电子工业中,人们已经充分地认识到器件封装的发展趋势是引脚的间距会越来越小,最终的结果将是采用芯片直接贴装。为了便于转到使用裸芯片进行装配,连接和保护芯片的材料应...
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