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[期刊论文] 作者：Qingyuan Han,Carlo Waldfried,Orlando Escorcia,
来源：电子工业专用设备 年份：2004
用一种顺流微波等离子干法除胶设备开发出了一种享有专利的等离子工艺,该工艺可满足后道工序中铜及低k材料应用中密集和渗透性低k介电材料的抗蚀剂除胶要求.最终结果显示等离...
[期刊论文] 作者：Qingyuan Han,Carlo Waldfried,Orlando Escorcia,Ivan Berry,童志义,
来源：电子工业专用设备 年份：2004
用一种顺流微波等离子干法除胶设备开发出了一种享有专利的等离子工艺,该工艺可满足后道工序中铜及低k材料应用中密集和渗透性低k介电材料的抗蚀剂除胶要求。最终结果显示等...
[期刊论文] 作者：陈维,韩清源,Robert Most,Carlo Waldfried,Orlando Escorcia,Ivan L.Berry,
来源：电子工业专用设备 年份：2003
为了进一步降低高级器件堆叠中铜连接线的电容延迟性,我们开发了一种先进的氧杂碳化硅隔离膜(O-SiC),其介电常数为3.5,能非常有效地阻止铜的扩散。如所期望的那样,O-SiC膜可...
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