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通过晶圆片检测MEMS器件
[期刊论文] 作者：Axel Eschenburg,Taufiq Habib, 来源：电子工业专用设备 年份：2010
为确保MEMS器件的运作，对其进行缺陷检测是至关重要的，但许多机械性能无法通过电气或功能测试来确定。而一种有前途的能穿透硅和大多数其他半导体材料的近红外线检测技术（NIR），可......
通过晶圆片检测MEMS器件
[期刊论文] 作者：Axel Eschenburg,Taufiq Habib,A, 来源：电子工业专用设备 年份：2004
为确保MEMS器件的运作,对其进行缺陷检测是至关重要的,但许多机械性能无法通过电气或功能测试来确定.而一种有前途的能穿透硅和大多数其他半导体材料的近红外线检测技术(NIR)...
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