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单晶硅超精密车削加工脆塑转变机理及临界切削厚度的研究
通过分析单晶硅的纳米印压试验结果以及显微压痕透射电镜观察结果,并结合尺度效应理论,提出了一种新的单晶硅超精密切削脆塑转变机......
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单晶硅
脆塑转变
超精密车削
临界切屑厚度
切削模型
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