低温玻璃相关论文
硅铝合金以其良好的热物理性能和力学性能,是一种潜在的有广阔应用前景的电子封装材料。当前,硅铝合金材料开始替代可伐合金,应用......
对淬火态及重熔再凝固态两种粉末进行 DSC、红外吸收光谱及 X射线衍射谱分析 ,实验表明 ,淬火态的软化点低 ,在 5 0 0～ 5 10℃下完......
根据静电封接的机理，配制了一种低温玻璃作为封接材料，初步完成了常温下的静电封接实验。......
在硅杯背面制备过渡层，然后用低温玻璃焊料将压力传感器芯片与玻璃基座封接在一起，有效地降低了热应力。采用这种新工艺制造出的压力......
西门子公司开发了新型玻璃-塑料复合材料，可克服常规玻璃纤维增强热塑性塑料的缺陷。这种复合材料是将大量低温玻璃添加到高温热塑......
对淬火态及重熔再凝固态两种粉末进行DSC、红外吸收光谱及X射线衍射谱分析，实验表明，淬火态的软化点低，在500－510℃下完全熔化，有利于芯......
分析了以往保偏光纤耦合器封装工艺存在的一些技术缺陷,以及在试验过程中这些缺陷对保偏光纤耦合器造成的不良影响.针对存在的问题......
<正> 无底基半导体应变片是一般型半导体应变片的一种。从几何形状上看,有W型、Ω型和单丝型几种。它与有底基应变片的区别就是没......
以P2O5-RnOm-B2O3-Al2O3系统磷酸盐玻璃为基础来制备磷酸盐系统无铅低温铝封接玻璃。通过热膨胀仪确定了该系统玻璃的转变温度和玻......
前言 近十年来,国内半导体压阻传感器的研制和生产获得迅速发展,这是由于它具有灵敏度高,频率响应快,体积小,性能稳定、可靠,寿命......
在硅杯背面制备过渡层，然后用低温玻璃焊料将压力传感器芯片与玻璃基座封接在一起，有效地降低了热应力。采用这种新工艺制造出的压力......
<正> 一、前言: 目前,在贴片式传感器中,敏感元件都是采用粘合剂(胶)进行粘接的。众所周知,由于胶的不稳定性,使传感器的性能受到......
低温玻璃等材料的热膨胀系数@徐烈@叶军@徐桂梅...
Low-temperature glass and other materials, thermal expansion coefficient......
