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倒芯片相关论文
倒芯片互连用的高密度积层封装基板——DSOL技术
概述了NEC开发的新型高密度封装用积层基板技术:DS0L,它以高解像度的勿系树脂为绝缘层,形成高膜厚/孔径比的微细导通孔,采用溅射薄......
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倒芯片封装载板的最新积层法技术动向
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