论文部分内容阅读
概述了NEC开发的新型高密度封装用积层基板技术:DS0L,它以高解像度的勿系树脂为绝缘层,形成高膜厚/孔径比的微细导通孔,采用溅射薄膜和半家成镀工艺形成微细铜导体,适用于多针数区域阵列倒芯片封装用基板.
倒芯片互连用的高密度积层封装基板——DSOL技术
【摘 要】
：
概述了NEC开发的新型高密度封装用积层基板技术:DS0L,它以高解像度的勿系树脂为绝缘层,形成高膜厚/孔径比的微细导通孔,采用溅射薄膜和半家成镀工艺形成微细铜导体,适用于多
【机 构】
：
南京无线电八厂长期从事印制板技术工作
【出 处】
：
印制电路信息
【发表日期】
：
2003年7期
其他文献
在农业机械化事业的发展中，谷物烘干机远远称不上主角。与拖拉机、联合收割机、插秧机等主流机型相比，烘干机受到的关注十分有限。但是，回顾近年来烘干机的增长态势，却发现．这是一
1对象与方法1996年12月~2006年12月,我科手术治疗颅咽管瘤86例,其中男56例,女32例;年龄3~67岁,平均36岁,其中14岁以下47例。病程5个月~4年;以头痛、视力下降、视野缩小、内分
1 解剖资料 在解剖一成年男性尸颅标本时，我们发现其右侧后组筛窦发育正常，而左侧出现蝶侧筛房，并向后方及右侧推移同侧蝶窦，使蝶窦中隔显著右移并严重偏曲。如图1图示：结构1起始
我科2003年～2008年在70例经鼻蝶入路垂体瘤手术中采用鼻蝶位薄层冠状CT定位,效果满意,现报告如下。1对象和方法1.1一般资料男32例,女38例;年龄28～80岁,平均40岁。病程2个月～10年
1对象与方法我科2005年3月～2008年3月收治单纯硬膜下血肿93例,其中男79例,女14例。急性硬膜下血肿67例,年龄3～69岁,其中3-14岁8例;慢性26例,年龄28～74岁。头痛、呕吐80例,嗜睡26
1正资试验设计1.1前言正交试验设计是用正交表安排多因素试验的一种试验设计方法,是一种经过优化了的试验方法,可用最少的试验次数最大限度地获取有关各因素的效应及各因素间
期刊
1前言环保型覆铜板也称绿色覆铜板(GreenCCL),它在加工、应用、火灾、废弃处理(回收、掩埋、燃烧)过程中,不会产生对人体和环境有害的物质.
聚酰亚胺基板上的无粘结剂的铜将普遍应用于精细导线和高密度电子互连的领域.医疗、硬盘驱动和COF(chip on flex)应用上往往要求线宽/间距(L/S)为50μm(2mil)或更精细.
从研究发生银离子迁移的机理入手,改善树脂对纸纤维的浸渍性能,成功开发了耐银离子迁移性好的酚醛树脂纸基覆铜板.
技术论谈栏目的读者已经习惯于在本栏内寻找一些PCB制造的神秘细节,而不注意一些已被广泛谈及且非常流行的工业和科技动态,不过显像点这个题目倒是适合于被归入那些可以制造