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助焊剂沾污相关论文
功率器件封装铝带键合失效分析及工艺优化
铝带作为一种新型的焊接材料,比金线键合提供了更好的电气性能和更低的成本,在封装成本相当的基础上提供了可与铜线相匹敌的电气性......
学位
铝带键合
失效分析
超声清洗
助焊剂沾污
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