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铝带作为一种新型的焊接材料,比金线键合提供了更好的电气性能和更低的成本,在封装成本相当的基础上提供了可与铜线相匹敌的电气性能,近年来在功率器件封装上得到越来越多的推广和应用,但批量性生产应用过程一直存在铝带二焊点脱落等可靠性问题,这个问题成为该封装工艺的关键质量难题,所涉及的技术和理论也具有非常重要的实际意义和推动封装技术发展的学术意义。本论文通过对某款功率器件封装A产品为研究实例,对铝带二焊点脱落问题和改进方法进行系统性的研究。论文首先对失效样品进行电学性能分析,得到铝带二焊点脱落或根部断裂是导致A产品器件失效的主要原因,再对失效样品分别进行非破坏性检测的外观检查、X-ray、超声波扫描C-SACN和T-SACN,C-SCAN分析发现失效产品在第二焊点在裸铜框架管脚与塑封料之间存在分层,而通过破坏性失效分析对失效产品进行机械开帽后发现第二焊点在裸铜框架管脚焊接区域存在污染,再对该区域进行EDX分析发现存在C、O、S等有机物污染,结合制程过程排查确认为装片和烧结过程存在这种有机物污染的可能,最终通过有助焊剂污染和无助焊剂污染的两组样本铝带剪切力对比试验,确认为锡膏烧结后助焊剂沾污导致的铝带二焊点焊接强度降低和焊接区域分层。本文为解决锡膏烧结后的助焊剂沾污,经评估后选择9288溶剂性清洗剂对铝带产品进行超声清洗。研究表明通过在超声频率80Khz、超声功率300W、超声清洗时间5min的条件下,助焊剂沾污产品无引线框架引脚断裂问题,超声清洗后的助焊剂沾污产品的铝带焊接强度和数据一致性有显著性提升,C-SCAN-san分析裸铜框架管脚和塑封料间无分层,对清洗后引线框架管脚进行EDX分析无助焊剂污染。最后进行全流程封装验证,在引入频率80Khz、功率500W、时间5min的超声清洗工艺后,功率器件封装产品的关键过程指标均满足设计要求,封装良率稳定在99.8%左右。