固态扩散相关论文
对于析出强化Al-Mg-Si合金而言,实际生产应用过程中的多阶段热加工过程会显著影响此类合金的微观组织和力学性能,而目前针对此类合......
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在过去的几十年里,电子器件朝高密度、高集成化发展,推动了微电子产业的不断发展与壮大。键合技术作为电子封装技术的核心,起着电......
本文介绍了采用国产的片状固态磷扩散源所进行的磷扩散工艺实验及其结果。有效成分为偏磷酸铝和焦磷酸硅的磷源片具有无毒、贮运方......
随着微电子产品向高密度、窄间距、短路径的趋势发展,应用于三维叠层封装的互连焊点尺寸也显著减小。铜凸点由于具有良好机械性能......
在透射电镜实验结果的基础上，提出了Bi-2212相向Bi-2223相转变的位错管扩散机制模型．根据固体扩散相变理论结合位错动力学公式，计算了......
采用“铆钉法”制备了含有Fe/Ni、Fe/Ti和Ti/Ni两相界面，以及Fe/Ni/Ti三相界面的扩散偶。利用光学显微镜对扩散偶界面区域进行观察......
应用扩散烧结工艺合成出Mg2Ni0.8Cr0.2和Mg1.8Ti0.2Ni0.8Cr0.2合金，Cr和Ti对Mg2Ni合金A侧和B侧的替代均导致放氢平衡压力升高。Mg2N......
采用“铆钉法”制备了含有Al／Ni、Al／Fe和Ni／Fe两相界面的扩散偶，以及Al／Ni／Fe多相扩散偶，利用光学显微镜、电子探针分别对每组扩散偶的界......
使用光学显微镜、扫描电子显微镜和能谱仪等对1000℃×5h加热处理的SiC／Ni3Al界面固相反应区显微结构、相组成以及反应区中元素......
采用“铆钉法”制备了含有Al／Fe／Ni和Fe／Ni两相界面和Al／Fe／Ni三相交接点的扩散偶，利用光学显微镜、扫描电镜背散射技术和微区能谱分析技......
采用AlCl3-NaCl熔融盐镀铝、FeSO4溶液镀铁、CuSO4溶液镀铜得到了结构完整、界面清晰的Al/Fe/Cu多层薄膜.研究了电流密度、时间、......
随着社会的发展,各种新型的工业材料出现在人们的视野中,低碳钢由于其低强度和硬度、高可塑性和韧性的优势可以接受各种加工,如锻......
使用XRD、EPMA和SEM等研究了SiC/Fe界面固相反应产物的相组成、反应区的显微结构以及反应区中反应物原子的浓度分布.SiC/Fe界面固......
以优质铁龙生玉为研究对象，采用EPMA、LRM和玉（岩）相学研究方法，重点对该玉的晶体化学、矿物组合、组构及振动光谱特征进行研究。结果......
过共品Al-Si合金是一种重要的铸造合金,也是一种优良的耐磨材料,但未变质过共晶铝硅合金中普遍存在的粗大多角形初生硅相,严重割裂......
相界面扩散现象的研究对于材料学科的基础理论和扩散连接实用工艺的发展都有重要的价值。采用铆钉法制备的Al/Fe/Ni三元扩散偶,在......
