填洞能力相关硕士博士期刊学术论文 - 信丰网

填洞能力相关论文

含N’N-二乙基硫脲添加剂的微电铸工艺金属铜填洞机理

为了研究含N’N-二乙基硫脲添加剂的微电铸工艺金属铜填洞机理，采用线性伏安法、循环电压电流溶出法（CVS）、扫描电镜（SEM）以及XRD测量法......

期刊

微电铸工艺 N’N-二乙基硫脲活性极化电化学行为填洞能力 micro-electroplating process N＇ N-diethylthioure

PNL-WCVD工艺之填洞能力研究与改善

随着半导体制造技术的不断发展，在较先进制程中铜线已经逐步替代铝线成为金属布线的主要材料，与此同时，铜大马士革结构的广泛应用也大......

学位

PNL-WCVD 接触孔填洞能力空隙铜扩散缺陷

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