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大长径比微米孔道中的电化学沉积行为研究
近年来,硅通孔(TSV)技术作为电子封装应用得到广泛关注,但大长径比通孔中的金属均匀填充是该技术需要解决的一大难题。研究大长径......
学位
多孔硅阵列模板
光电化学腐蚀法
微纳孔道电化学沉积
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