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大直径硅晶片相关论文

超大规模集成电路的一些材料物理问题（Ⅱ）—尺寸缩小带来的巨大挑战

随着CMOS技术缩至100nm或更小,在CMOS器件结构、接触电阻以及大直径硅晶片等方面均遇到一些材料物理的巨大挑战.......

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超大规模集成电路接触电阻自对准硅化物工艺大直径硅晶片 CMOS 器件结构材料物理尺寸缩小 ULSI contact resistance sal

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