尘土覆盖密度相关硕士博士期刊学术论文 - 信丰网

尘土覆盖密度相关论文

尘土覆盖密度对电路板电化学迁移失效的作用

高密度电封装在一定温湿环境和电位差作用下,相邻线路、焊点之间易发生电化学迁移导致绝缘失效。在尘土污染严重的情况下,电子设备......

期刊

电化学迁移温湿偏置实验尘土覆盖密度电路板 Electrochemical migrationtemperature and humidity bias e

尘土与温湿环境交互作用引起电化学迁移的建模研究

随着科技不断发展,电子器件的集成密度不断提高,其内部的尺寸和间距变得越来越小,相邻线路就越容易受到温度、湿度、电场等因素的......

学位

尘土电化学迁移温湿偏置实验尘土覆盖密度绝缘失效时间

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