温湿偏置实验相关论文
电子器件的小型化发展加大了高密度电路板因电化学迁移发生线间绝缘失效的可能性。电路板电化学迁移失效的主要影响因素是环境温度......
以尘土颗粒中具有代表性的可溶性盐和不可溶颗粒覆盖标准梳状电路板进行温湿偏置实验,通过线间绝缘电阻监测,研究可溶性盐颗粒的成......
高密度电封装在一定温湿环境和电位差作用下,相邻线路、焊点之间易发生电化学迁移导致绝缘失效。在尘土污染严重的情况下,电子设备......
随着电子产品集成度不断提高和电子工艺不断进步,印制电路板的封装密度大大提高,导线(焊点)间的距离越来越小;同时,电子产品的工作......
印制电路板作为电子元器件的支撑体和电器连接的提供者一直在电子产品中扮演着极为重要的角色,随着电子器件的集成密度不断提高,器......
印制电路板是电子电路不可分割的一部分。由于电子电路的集成度逐渐提高,电子元器件内部尺寸和线间距变得越来越小,从而导致电路板......
