尺寸效应电迁移相关硕士博士期刊学术论文 - 信丰网

尺寸效应电迁移相关论文

电子封装微互连焊点力学性能的尺寸效应与电迁移研究

本论文工作系统研究了在模拟再流焊条件下制备的具有不同焊点几何尺度因子d/t的“铜导线/钎料/铜导线”三明治结构微互连对接焊点（......

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微互连焊点微互连焊点尺寸效应尺寸效应电迁移电迁移电子封装电子封装力学性能力学性能热疲劳性能热疲劳性能蠕变断裂机制蠕变断裂机制

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