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力学性能热疲劳性能相关论文
电子封装微互连焊点力学性能的尺寸效应与电迁移研究
本论文工作系统研究了在模拟再流焊条件下制备的具有不同焊点几何尺度因子d/t的“铜导线/钎料/铜导线”三明治结构微互连对接焊点(......
学位
微互连焊点
微互连焊点尺寸效应
尺寸效应电迁移
电迁移电子封装
电子封装力学性能
力学性能热疲劳性能
热疲劳性能蠕变断裂机制
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