有机半导体薄膜器件相关硕士博士期刊学术论文 - 信丰网

有机半导体薄膜器件相关论文

基于原子层沉积技术的衬底预弯折低温沉积Al2O3薄膜性能研究以及柔性封装应用

有机半导体薄膜器件具有柔性、超薄、可集成、低成本等诸多优点,在可穿戴和可折叠电子设备中具有巨大的市场潜力,更重要的是,大面......

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预弯折衬底热膨胀原子层沉积有机半导体薄膜器件水汽透过率残余应力

有机半导体薄膜器件中的电荷输运研究

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有机半导体薄膜器件数值研究载流子输运爱因斯坦关系

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