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电镀键合相关论文
电镀键合制备三维陶瓷基板技术研究
小型化、集成化和高功率电子器件日益受到时代的欢迎,因此电子封装技术对基板提出了更高要求:高导热、高耐热、低热膨胀系数、高图......
学位
陶瓷基板
三维陶瓷基板
气密封装
电镀添加剂
电镀键合
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