陶瓷基板相关论文
流延成型是制备电子器件用陶瓷基板的关键技术，本文系统地论述了流延浆料的组成，如陶瓷粉末、溶剂、分散剂、粘结剂、增塑剂以及其他......
利用流延法获得BaTiO3-La2O3陶瓷薄膜,经过烧结得到陶瓷基板。分别研究了浆料粘度、刮刀高度、流延速度及干燥温度对流延成型的影......
陶瓷基板是半导体元器件的重要基础材料，其瑕疵检测对保证产品质量具有重要的意义。提出了一种基于改进YOLOV4网络的陶瓷基板瑕疵自......
通过分析国内陶瓷基板专利申请的情况，对其技术创新的趋势及特点进行了全面分析，分析表明，2001年至2020年间国内陶瓷基板专利申请数量......
大功率、高频、集成化电子器件一般工作在高温等恶劣环境下,对芯片封装基板提出了较高要求,如耐高温、高强度、高导热率、抗腐蚀、......
热电制冷器（Thermoelectric cooler,TEC）是一种广泛用于局部散热的固态制冷装置,具有无制冷剂、无运动件和制冷/制热切换方便等优点......
采用活性金属钎焊技术制备Cu/Si3N4/Cu陶瓷覆铜板,在-65～150℃温度条件下经历500次温度循环后,基板无裂纹、翘起、起皮等缺陷.对基......
氮化铝陶瓷基板在化学镀镍生产过程中出现了局部区域起泡、腔体部位发黑的现象.通过故障复现试验,发现原因有二:(1)化学镀前基材钨......
用CaO-ZnO-B2O3-SiO2玻璃和氧化铝陶瓷复合材料制备了低温共烧陶瓷基板。在CaO-B2O3-SiO2微晶玻璃中引入ZnO,玻璃微晶化后的主晶相......
介绍了将直接镀铜工艺和填通孔技术相结合制备大功率LED(发光二极管)陶瓷基板的工艺流程,重点介绍了采用直流电镀一步法、脉冲电镀......
随着5G通信、云计算和大数据、人工智能等产业的飞速发展,对高性能芯片的需求不断增加,这对电子封装基板材料的研究提出了新的挑战......
近年来,电力机车、电动汽车和微波通信等行业发展迅速,系统所用的电子器件具有大功率、小尺寸、高集成和高频率等特点.为满足电子......
封装电子元件需要性能稳定的陶瓷基板,当封装钢等高膨胀材料时,基板材料必须具备相匹配的高膨胀系数。本文分别采用微晶玻璃和玻璃......
随着现代电子产品逐渐走向微型化和轻量化，片式微型化、高安全可靠性、高精度的叠层片式陶瓷熔断器的出现成为了必然趋势。片式陶瓷......
热电器件是一种绿色的能量转换装置,它利用热电材料的热电效应,以载流子(电子、空穴)输运的方式实现热能和电能的直接转换。目前,......
在铝合金封装外壳中使用陶瓷基板时,由于热膨胀系数差异巨大,易产生较高热应力,甚至导致基板断裂。采用有限元分析与试验相结合的......
互联网时代正在迅速发展,5G时代已慢慢形成.移动通讯正往小型化、轻量化的方向发展,LTCC电路封装技术在慢慢取代传统的印刷电路板(......
介绍了RFCO2激光器及其对陶瓷基板划片的特点.分析了RF CO2激光陶瓷基板划片的机理;给出了整机总体设计方案.对导光系统的激光束进......
采用有限体积数值模拟、瞬态热阻测试方法以及热沉温度—峰值波长变化的关系,对三种散热基板上大功率AlGaInP红光发光二极管(LED)......
本文以光隔离点火电路为例,首先通过镜检及裸露焊盘引线拉力来对比A、B两种不同组分的清洗液(A:三氯三氟乙烷:异丙醇=65:35(体积比......
针对光电器件气密封装需求,提出采用多层电镀技术制备含金属围坝的三维陶瓷基板。分析了该技术可行性,重点研究了电镀时间与电流密......
采用粘塑性本构Anand方程描述SnPb钎料的变形行为，用有限元方法对CBGA组件焊点结构进行二维模型分析；同时，选用不同的基板材料（Al2O3、......
介绍了RF CO2激光陶瓷基板划片的特点。分析了导光系统的设计原则，讨论了圆偏振镜和伽利略离焦望远镜的作用和特点。对导光系统进行......
声表面波滤波器(SAWF)广泛应用于有线和无线通讯中.声表面波滤波器的封盖过程对声表面波滤波器的性能有着非常重要的影响.炉内气氛......
目前,世界上制作LTCC的某些著名的国外公司,依然将LTCC制作工艺作为技术机密“严防死守”,技术细节秘不示人。下面笔者将所收集的L......
对陶瓷基板上的集成微电感模型进行了分析。由于陶瓷基板的介电常数比Si基板低,电阻率极高,因此衬底损耗大大减小,从而有效提高了......
针对宽带射频识别系统和3G系统的要求,将阿基米德螺旋结构、陶瓷介质基板和光子带隙结构相结合,设计了一款三频光子带隙陶瓷阿基米......
超高导热陶瓷基板因其优良的导热性能已逐渐应用于PCB制造业。文章介绍了业界陶瓷基板的发展状况，并基于实际应用对其未来的发展做......
针对MCM技术发展的现状提出了采用新型技术设计制作超多层陶瓷基板的设计方法和工艺路线.介绍了多层布线软件的二次开发及制备过程......
采用激光微细熔覆直写布线的方法在陶瓷基板上制备高密度厚膜导体.导体具有光滑平整的表面、高分辨率(最小线宽30 μm)、高附着强......
北京科技大学材料学院的研究人员在活性金属钎焊（AMB）陶瓷覆铜基板工程化制造领域取得突破，在国内率先成功研制出了大面积（4．5”×4......
本文介绍FR4基材镶嵌Al N陶瓷基材这种结构的板短路分析,Al N陶瓷基材有良好的导热效果,其导热率≥170 W/m·K,将LED安装在镶......
介绍了高温共烧MCM-C基板的设计与生产技术,以及所解决的重点问题....
为了设计陶瓷基板视觉检测系统,首先采用互补金属-氧化物半导体(CMOS)图像传感器采集陶瓷基板的图像信号,通过光学成像和照明系统......
为了提高臭氧发生器的臭氧产量,要求臭氧发生器用的陶瓷基板材料具有较高的介电性能和热导率.本文研究了掺杂成分CaO、Y2O3、YF3、......
研究了掺杂成分MgO、TiO2、Y2O3、MgTiO3、CaTiO3对臭氧发生器用Al2O3陶瓷基板材料的体积密度、介电常数、介质损耗、热导率等性能......
针对微机电系统(MEMS)传感器电气互连的需求,开发了一种适用于MEMS器件芯片对基板键合的工艺方法。采用蒸发工艺在MEMS器件圆片上......
介绍了一种激光微细熔覆法直写电阻浆料制备厚膜电阻的新技术,并利用该技术在陶瓷基板上制备出厚膜电阻.文章中展示了部分实验结果......
近年来,陶瓷-金属复合构件在机械化工、微电子工业等领域得到了越来越广泛的应用。利用活性钎焊方法焊接陶瓷与金属时,存在焊接温......
电子封装行业的蓬勃发展,急需质量稳定、可靠性高的封装基板材料,其中氧化铝陶瓷基板在普遍应用环节表现良好。然而,氧化铝陶瓷基......
文章概评了陶瓷印制板的主要优点和制造方法。由于陶瓷印制板具有最好的导热性绝缘介质、很高的熔点和热的尺寸稳定性等的优势。同......
为满足微波电路小型化的需求,设计了一款基于陶瓷基板的Ku频段梳状带通滤波器。小型化的滤波器由一系列耦合的阶梯阻抗谐振器组成,......
摘 要：本文主要介绍聚焦电位器陶瓷基板RT（总阻）或VF（分割比）参数测试的专用检测设备， 详细说明了设计方案、工艺流程、系统控制及其在生......
应用一种新工艺--激光微细熔覆电阻浆料直写电阻技术,在陶瓷基板上制备厚膜电阻.介绍了新工艺研究的初步成果,及激光直写的附着机......
