硅圆片相关论文
早期的IC前工序制造工艺中并不使用电镀.但是随着圆片级封装(WLP)、倒装芯片(FC)技术和芯片尺寸封装(CSP)等新型封装技术的出现,Cu......
自从Nova Sensor将硅-硅键合技术引入到压力传感器的制作工艺后，键合工艺对简化压力传感器的制作工艺过程以及减小压力传感器芯......
将氮和氧离子在不同能量下次次注入于硅圆片并高湿退火,形成具有Si-N-O/Si/SiO夹心埋层的SOI结构.对该样品做了截面透射电镜(XTEM)......
该文从挂篮荷载计算、施工流程、支座及临时固结施工、挂篮安装及试验、合拢段施工、模板制作安装、钢筋安装、混凝土的浇筑及养生......
SEMI调查显示，世界硅圆片出货量将保持和增长的势头，将从2004年62.6亿平方英寸增长到2008年81.9亿平方英寸．年均增长率7％。......
简要论述了集成电路的发展和特大规模集成电路中部份硅生产工艺技术近几年的发展趋势.特大规模集成电路仍然朝着较大直径的硅单晶......
据有关媒体报导，国内同行业中，投资规模最大的中芯国际集成电路制造公司天津硅圆片生产线改造项目，已于不久前基本完成了厂房净化和部......
从化学增强型抗蚀剂（ＣＡＲ）到抗反射涂层（ＡＲＣ），远紫外（ＤＵＶ）光刻技术需要特殊的温度条件。本文阐述了解决这些问题的方案，讨论了监控及分析生产用抗蚀剂......
３００ｍｍ硅圆片技术的开发，是今后几年内半导体工业界的主要任务之一。该产业的各个方面，从原料多晶硅的加工到封装设备，都必须适应大圆片的出......
1996年，日本半导体器件市场突然疲软，销售额降到41081．9亿日元，比1995年下降6．6％。自1992年以来，首次滑入市场低谷。其主要原因是DRAM价格......
晶圆多指单晶硅圆片，由普通硅沙拉制提炼而成，是最常用的半导体材料，按其直径分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等规格，近年来发展出12英......
在我国台湾省的新竹和台南科技工业园内落户许多为台湾IC工业作出积极贡献的先进的IC制造公司。下面介绍其中一部分公司的简况（UMC......
美国IBM公司的ZurichRese。hliltx）。tory开发了采用248run波长KrF激光可加工12Onm线宽的超精细曝光技术。当然，也可加II00run条宽。......
半导体工业的发展速度比预测的更快，到１９９７年末０．５μｍ的工艺技术可进入生产阶段，１９９９年达到０．１８μｍ的生产水平。第一个４ＧｂＤＲＡＭ在二月份展现。１９９９７年底将出现最新修......
中芯国际集成电路制造有限公司总裁张汝京博士于近日拜访了国家集成电路设计深圳产业化基地。张汝京博士参观了产业化基地的设计公......
结合硅圆片电阻率测量和分档的实际需要,研制出电动型四探针测试仪.该测试仪具有恒流源电流可调,数据读出迅速、稳定,四探针探头上......
