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电镀技术在硅圆片上的应用

来源 :2005年上海市电镀与表面精饰学术年会 | 被引量 : 0次 | 上传用户：yjxff520

【摘 要】

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早期的IC前工序制造工艺中并不使用电镀.但是随着圆片级封装(WLP)、倒装芯片(FC)技术和芯片尺寸封装(CSP)等新型封装技术的出现,Cu布线的应用,MEMS器件的需要,硅圆片加工过程

【作 者】

：

王水弟 蔡坚 贾松良 

【机 构】

：

清华大学微电子所

【出 处】

：

2005年上海市电镀与表面精饰学术年会

【发表日期】

：

2005年5期

【关键词】

：

铜布线 通孔内电镀 电镀技术 硅圆片 封装工艺 

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论文部分内容阅读

早期的IC前工序制造工艺中并不使用电镀.但是随着圆片级封装(WLP)、倒装芯片(FC)技术和芯片尺寸封装(CSP)等新型封装技术的出现,Cu布线的应用,MEMS器件的需要,硅圆片加工过程中已越来越广泛地应用各种电镀工艺.

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