精密切割相关论文
摘 要:碳纤维增强树脂复合材料(CFRP)因其具备高比强度、各向异性与层压性等特征,在进行加工时易出现分层、毛刺、撕裂与其他缺陷。运......
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加气混凝土砌块及板材广泛用于工业与民用建筑中,是目前生产技术和应用技术最成熟的新型墙体材料.在国家相关产业政策的鼓励下,国......
激光精密切割是激光微技术里面的一个重要组成部分,其中,激光三维精密切割是激光精密切割中最有代表性的加工形式之一,已经在医用血管......
本文对采用355nm和266nm波长激光在不同参数下切割蓝宝石衬底的效果进行比较,对如何取得好的切割效果和表面质量进行研究,实验结果......
半导体材料如硅、砷化镓等的高精密切割对金刚石切割片的精度和使用寿命要求极高.为了满足这种要求,德国TRENKER磨料磨具技术公司......
<正>传统印象里,水刀似乎只能切割平面的板材,在C I M T2017展会上,记者在傲马公司的展位领略了水刀工艺的无限可能,不单单切割平......
介绍了叠层薄膜电容器的生产工艺。以切割工序中直条母料切片机为例,讨论了提高切割精度的关键技术。通过保证母料送料精度和锯片......
ue*M#’#dkB4##8#”专利申请号:00109“7公开号:1278062申请日:00.06.23公开日:00.12.27申请人地址:(100084川C京市海淀区清华园申请人:清......
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基于模糊神经网络建立了磨料水射流精密切割的模型。工件厚度、磨料流量、加工表面的粗糙度和射流压力三个是模糊神经网络的输入,......
对于冲压后即可送去装配的三维多功能零件的要求是重量轻、节省材料和减少加工时间。在这里,FFS(精密切割—成形—冲压)技术具有重......
铌酸锂光波导以其超快响应速度和超宽响应带宽,无自发辐射噪声以及非线性效应丰富等诸多优点被广泛应用于多种全光信号处理技术中,世......
采用光纤激光器作为光源,配合自行设计的光学系统和控制系统,研制开发了光纤激光精密切割系统。该系统具有精度高、速度快、性能稳......
激光精密切割是一种新兴的特种制造加工手段,具有高精度、高效率、低污染等诸多优点,已经成为激光切割技术的发展重点方向之一。本......
随着半导体行业的发展,尤其是太阳能电池对大直径硅片的需求不断增加,对硅片的切割精度要求越来越高。传统的外圆和内圆切割已经不......
本文在对当前太阳能硅片常见切割技术及其特性进行分析和比较的基础上,提出数控超声振动切割太阳能硅片技术,为太阳能硅片的精密切......
磨料水射流(AWJ)切割技术自上世纪80年代出现以来,经过30多年的改进,目前已成为了一种成熟的加工技术。该技术与激光、等离子等高......
鉴于传统板材切割控制系统采用继电器控制方式,线路复杂,可靠性低,控制精度相对较低且维修维护费用高。本文结合PLC控制和变频器调......
随着半导体工业的高速发展以及太阳能光电池产业的突起,对单晶以及多晶硅材料的需求不断增加。精密切割工具不仅要满足切割的质量,......
划片机是IC生产在线的关键设备之一,是一种精密切割专用设备,主要用于将半导体集成电路硅片、砷化镓、磷化镓等芯片切割成单个集成......
<正> 优质的切片机,对于产品的精细分割起着重要的作用。德国特莱富机械公司最新推出的数码切片机Divider 1000,能够将无骨产品如......