纳米切削机理相关论文
单晶碳化硅作为典型的第三代半导体材料,凭借其优异于传统硅材料的高击穿电压、高热导率等物理特性,在高温、高压、高频、抗辐射、......
随着激光技术的发展,国民经济各领域对高功率激光器的需求越来越大。氧化镥晶体具有高化学稳定性、高损伤阈值、高声子能量等优点,......
脆性材料加工的表面完整性与刀具磨损一直以来是超精密切削领域的研究热点与难点。光学级表面的实现要求材料去除发生在纳米量级，而......
本文首先建立了单晶硅和单晶铜纳米切削过程的三维分子动力学仿真模型,并编制了相应的软件.分别从不同时刻的瞬间原子位置图、原子......
为了提高计算精度和扩大计算尺寸，克服分子动力学模拟方法计算效率低、模拟尺寸小、边界条件影响大等特点，本文采用多尺度准连续介质......
介绍了分子动力学的基本原理以及用于纳米加工的原子间相互作用势,从脆、塑性材料切削机理、刀具几何形状、刀具的磨损以及宏、微......
单晶6H-SiC作为典型的第三代半导体材料,因其具有优越的物理和电学性能而在半导体行业具有非常广阔的应用前景。然而,单晶6H-SiC也......
近年来,纳米技术飞速发展,对于微小关键零部件的加工提出了新的更高的需求和挑战,如不仅要求加工表面光滑无缺陷,还要求控制已加工......
纳米加工技术的发展使得纳机电系统制造成为可能。当被加工材料尺寸达到纳米量级时,由于小尺寸效应、量子效应及表面效应的影响,纳......
