材料去除相关论文
针对微结构阵列抛光受尺寸限制、抛光工具制造困难且容易磨损等问题，结合磨料水射流形状自适应性、加工成本低廉等特点提出一种仿形......
打磨抛光是陶瓷工件表面质量能否投入使用之前的最后一道重要手续,在当下市场中,人力手工打磨的方式仍然占据主导地位,效率低下。......
砂轮（磨石）式钢轨打磨是去除钢轨轨头病害、修复廓型的最重要措施之一。磨石理化性能直接对标打磨车打磨效率与钢轨表面质量,进而影......
随着现代科学技术的发展,对超光滑表面的需求日益增加。射流抛光技术（Fluid Jet Polishing,FJP）是一种可用于加工复杂表面的先进表面......
为阐明双金刚石磨粒在三体抛光过程中的抛光机理、材料去除机理以及单晶硅原子的演变机理,研究建立了三维的三体抛光模型,利用分子......
磨料流加工是以流体磨料为磨具,依靠流体磨料中的磨粒对工件表面材料进行微切削,该技术具有高仿形性与加工可达性,可对尺寸微细、......
随着集成电路等领域的发展需求迅猛增加,对用于制造芯片的晶圆表面加工质量和精度提出了越来越严格的要求,要求其具有极高的光滑度......
基于自主研发的锂电驱动钢轨砂带打磨机和砂轮打磨机，以60N型钢轨廓形作为实验对象，全面对比了新型钢轨砂带打磨技术和传统砂轮打磨......
飞秒激光加工具有脉冲作用时间短、峰值功率高、热影响区小的特点,但在材料去除过程中仍然存在热累积效应.脉冲间的热累积效应对加......
目的 实现材料高效去除,避免亚表层严重滑移,以及改善已划擦区表面形貌质量.方法 基于EAM和Morse混合势函数,采用分子动力学法对刚......
以美国以美国和俄罗斯为代表的军事强国围绕快速进出空间,定点水平着陆,可重复使用等目标,大力发展高超声速飞行技术。高速持续飞......
以氟金云母玻璃陶瓷为试验材料，进行了切削加工试验，分析了材料去除过程和微观断裂机制。切削试验分别在车床、钻床上进行，通过计算材......
冲击角度会影响冲击射流的动力特性,对射流抛光的材料去除面形和去除量大小有重要的影响。利用计算流体动力学理论进行了冲击角度......
提出了一种基于深度神经网络的提高材料去除模型精度的策略。提出一种具有特征选择能力的深度学习算法。在机器人抛光的材料去除率......
It is important for precise fabrication to research the material removal model of polishing. Simulation is done by compu......
材料去除是光整加工的前提,为分析45钢是否能通过磁流变射流技术进行光整加工,搭建了实验装置对工件进行光整加工,以工件质量改变......
脆性材料加工的表面完整性与刀具磨损一直以来是超精密切削领域的研究热点与难点。光学级表面的实现要求材料去除发生在纳米量级，而......
通过推算得到磨削加工时的数学模型,将自由曲面划分成平面、凹面和凸面三类,用ABAQUS软件模拟加工过程,并以玻璃为例进行磨削试验......
基于定偏心平面研磨方式,提出了无理转速比下的偏摆式平面研磨方式。采用矢量方法建立了偏摆式平面研磨加工的运动学方程,对比分析......
叶片是航空工业与电力工业中如发动机、汽轮机、压气机等关键设备的核心部件,因其在工作环境非常恶劣,故在加工制造中要保证叶片具......
磁场辅助电解加工是一个多物理场耦合作用的过程,多物理场中的流场可忽略含量很少的固体颗粒,是气—液两相共同组成的,除流场外,多......
In the present work we elucidate the thermodynamic mechanisms of femtosecond(fs)laser ablation of amorphous polystyrene ......
通过静电作用将多金属氧簇八钼氧酸盐[(C16H36BrN)4Mo8O26,(Mo8O26)]与多孔金属有机骨架MIL-101(Cr)相结合,制备了新型的复合......
【目的】探究圆锥形磨粒和棱锥形磨粒对中密度纤维板(MDF)的磨削特性差异,考察切削刃对于纤维材料磨削去除的作用机制,为实现MDF高......
为了探究皮秒激光加工金刚石的特征和材料去除机理,开展了皮秒激光加工CVD单晶金刚石微槽的试验和温度场仿真研究。利用场发射扫描......
高温合金在切削加工过程中切削温度高、刀具磨损快和加工硬化严重问题,一定程度上限制了该类材料的推广应用。近年来,低温切削技术......
微型金属模具抛光一直是精密加工领域的研究热点,其表面质量要求也越来越高。针对微型金属模具表面高质量抛光,磨粒水射流技术是一......
叶片类曲面是一种特殊的薄壁特征自由曲面。这类曲面的表面曲率变化大,且无明显规律,在工作中经常面临高温、高压、腐蚀等复杂工况......
如今众多高科技产品行业对大曲面造型的精度要求越来越高,而且对于这类复杂曲面类零件需求量的不断增加,造成单一使用传统采用柔性......
硬脆材料由于具有硬度高、脆性大、断裂韧性低的固有特性,成为典型的难加工材料。传统加工硬脆材料的工艺方法需要多道工序,加工效......
变曲率沟槽加工方式作为一种新型的高精度球体加工方式,其优势在于解决高精度球体批量加工一致性问题。但是关于该加工方式下的球......
目前,随着半导体、光学和航空航天等高新产业的发展,对于各种材料的复杂形状的超精密零件的表面质量和加工效率提出了更高的要求,......
针对高速切削时工件材料受冲击载荷作用,基于应力波理论对高速切削材料去除机理进行理论探索。分析了刀尖完全切入工件 的过程,并......
随着电力电子等高功率器件和半导体照明(LED)技术的发展,蓝宝石(Al_2O_3)等新一代光电晶片的使用量正在快速增长。本文利用磁流变......
单晶碳化硅作为性能优异的第三代半导体材料,由于其具有化学稳定性、宽带隙、高热导率、高饱和载流子漂移速度、高临界击穿电场高......
抛光是机械加工中处理工件表面的重要工艺,为保证高效率与稳定的质量,自动化抛光的技术研究显得尤为关键。与铣削过程不同的是,抛......
单晶硅作为硅材料的代表,在半导体器件领域应用广泛。研磨是单晶硅加工的关键工序,是硅片制造领域技术突破的必经之路。为提升企业......
基于冲击断裂力学理论及数学物理方法，在超声珩磨试验研究的基础上，建立了超硬等难加工材料在超声和普通珩磨加工条件下材料去除的数......
研究了分别添加活性炭、竹炭、海泡石、壳聚糖的卷烟复合滤咀对主流烟气中挥发性醛酮类化合物和其它有害物质(如焦油、一氧化碳等)......
非水相液体(DNAPL)三氯乙烯污染物难于降解无害化.根据零价纳米铁极强的产氢特性、钯较高催化氢的能力及金很强助催化钯作用之理论......
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