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现代微电子封装系统中,由于电子封装层级繁杂、整体结构密集、涉及到的材料范围广泛,导致任何一个环节出现可靠性问题都有可能使得......
利用分数阶黏弹单元替代经典模型中的黏壶,结合非晶合金的微观结构演化机理,建立了以分数阶微积分表示的黏弹和黏塑性本构模型,通......
粗晶金属的塑性变形由晶粒内部的位错形核与运动调节,滑移系上的位错交互导致晶粒内部形成位错网,阻碍了位错运动,进而使材料发生......
块体非晶合金（BMGs）由于其特殊的结构特征，具有优异的物理、力学及化学性质，例如高的强度、大的弹性极限、良好的磁学性能与耐腐蚀性能......
块体非晶合金具有优异的物理、化学和力学性质及广阔的应用前景，受到科学界和材料工程界的关注与重视，是科技前沿的热点之一，非晶态物......
高熵合金由于具有特殊的多组元构成、特殊的结构以及可以调节的性能而引起了材料界的广泛关注。高熵合金优异的性能包括良好的耐磨......
