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在电子封装无铅化的背景下，Sn基无铅焊点往往由有限个Sn晶粒构成，呈现出单晶或者孪晶结构。由于β-Sn晶胞的各向异性，这种晶粒有限化......
随着电子产品持续向更短、更小、更轻、更薄的方向发展,封装密度不断增加,焊点尺寸持续减小,导致通过每个焊点的电流密度增加,引起......
