电迁移行为相关论文
在电子封装无铅化的背景下，Sn基无铅焊点往往由有限个Sn晶粒构成，呈现出单晶或者孪晶结构。由于β-Sn晶胞的各向异性，这种晶粒有限化......
采用双辊快速凝固技术制备了Sn-58Bi钎料薄带,并制备Cu/Sn-58Bi/Cu线性焊点.使用电子探针(EPMA)及能谱分析(EDS)研究焊点在电流密......
随着电子产品趋向于微型化以及高集成化，电迁移成为影响焊点可靠性的主要问题。在高电流密度下，焊点产生电迁移效应使钎料的显微组织......
电流(直流电流、交变电流和脉冲电流)处理技术作为一种非平衡处理手段日渐显示出其在材料加工中的作用。目前关于脉冲电流对金属材......
在目前的微电子工业的现行条件下，电子封装工业中用作互连结构焊点的无铅焊料合金与目前常用的Cu基板在加电和不加电条件下均会发生......
