终端芯片相关论文
TD-LTE作为下一代无线移动通信系统，其发展状况、商用时间已成为目前无线通信产业热议的重点；终端芯片作为TD-LTE产业链中的关键......
TD-SCDMA的PS域业务，特别是HSDPA是TD有别于GSM的最有特色的业务。由于TD仍处于欠成熟和亟待发展的时期，因此TD数据业务的问题涵盖了......
近年来移动终端安全事件层出不穷。通过分析各种安全事件,可以看到在移动终端向智能化、开放化发展的同时,也面临越来越多的安全威......
随着移动终端用户数量的增加和移动应用种类的丰富,移动终端的安全需求也越来越强.针对移动终端中可能遇到的芯片非法替换威胁,提......
3G市场一触即发,终端芯片作为在3G产业链中的重要一环,正在经受着异常严峻的考验。
3G market explosive, terminal chip as an i......
日前在深圳举办的“2013移动智能终端峰会”上，联芯科技有限公司正式发布其首款四核平板电脑芯片LC1913及首款TD-SCDMA四核智能手机......
尽管作为大唐电信集团旗下TD终端芯片企业联芯科技总裁才两年多时间,但是孙玉望已经是TD产业的“老人”,面对TD产业发展和一季度以......
目前还未成气候、但是已有大厂商支持的MeeGo可能就是AMD当前最好的选择。
It’s not yet ready, but MeeGo, already backed by ......
据悉,工业和信息化部已于近日发出批复文件,同意TD-LTE规模试验总体方案,也将启动TD-LTE终端芯片的联调测试工作,上海、杭州、南京......
亚太地区ICT行业盛会——“2014年中国国际信息通信展览会”,日前在北京国际展览中心开幕.大唐电信在移动通信领域的主力军联芯科......
记者:孙书记,可否请您首先介绍一下联芯科技有限公司成立五年来健康、快速发展的概况及公司党委的基本情况?孙玉望:联芯科技有限公......
刚刚过去的2012年对于TDD产业而言,可以说是历史性的拐点.在去年,TD-LTE-A正式成为4G国际标准,全球掀起部署TD-LTE网络的热潮;同时......
在我国政府的大力支持下,在TD-SCDMA产业联盟的共同努力下,TD-SCDMA系统从终端芯片、终端、网络设备、生产及研发测试仪器仪表、商......
进入2012年,中移动在TD-LTE的建设上可谓马不停蹄。在业内关注的终端方面,年内就会有4G手机进入市场,明年上半年超过10款,2014年将......
2013年12月业界期待已久的国内4G牌照正式发放,三家运营商均获TD-LTE发展资格。对于国内三家运营商而言,4G似乎是另一条起跑线,让......
移动通信属我国战略性新兴产业,是我国通过自主创新成为具有国际竞争力的少数几个领域之一,也是深化改革,建立国家自主创新体系的......
韩国LG电子公司日前宣布开发成功全球首个4G终端芯片——LTE终端调制解调芯片，并成功地进行了现场演示。据报道，该芯片符合现有的全......
降级交易是指当具有借贷记应用的芯片磁条复合卡在具有芯片受理能力的终端上交易时,由于芯片或终端芯片受理功能不能正常工作,终端......
中兴微电子已经连续两年蝉联中国IC设计企业前三。中兴通讯核心通信芯片全面由中兴微电子自主研发，本文将由深圳市中兴微电子技术有......
近日,Balong 5000多模终端芯片发布。这是全球首个支持V2X的5G多模芯片,可用于车联网、自动驾驶。Balong系列芯片体积小、集成度高......
日前，大唐电信科技股份有限公司发布公告称，董事会已经明确本次非公开发行股份募集配套资金净额61702万元的最终用途。其中，TD终端芯......
尽管成立只有五年，但凭借从母公司大唐集团继承的深厚技术积累与创新基因，联芯科技一步一个脚印，在激烈竞争的通信终端芯片市场上赢得......
4月22日,在TD-SCDMA国际峰会召开前夕,TD-SCDMA终端方案提供商-凯明(COMMIT)信息科技股份有限公司联合其合作伙伴,在京发布了完整......
近日,联芯科技有限公司宣布其双核Cortex A91.2GHz智能终端芯片LC1810为联想新机S868t所采用。该款手机是目前首款TD-SCDMA的双卡......
针对即将开始的我国TD-LTE规模试验,大唐电信集团旗下芯片子公司联芯科技宣布,推出业界首款TD-LTE/TD-SCDMA双模基带芯片LC1760,将......
近日，TD-SCDMA终端芯片方案提供商天碁科技宣布其TD-SCDMA／GSM双模终端解决方案已率先实现省电功能，手机演示过程通话时间达3.5个小时......
1月13日，世博场馆首个TD-LTE系统已经在上海世博会永久性建筑、“一轴四馆”中的世博中心正式开通，现场实测数据传输速率达70Mbps，约......
针对即将开始的我国TD—LTE规模试验，大唐电信集团旗下芯片子公司联芯科技1月6日宣布，推出业界首款TD—LTE／TD—SCDMA双模基带芯片LC1......
和往年高通骁龙新的旗舰芯片铺天盖地的传闻、内幕铺垫之后，还犹抱琵琶半遮面迟迟不肯登场不同，今年的高通骁龙的旗舰芯片骁龙835少......
工信部电信研究院最新报告预测，到2014年，全球移动普及率将超过100％，受LTE终端芯片和语音发展方案等因素的制约，LTE的发展规模在2014年......
中国近几年ADSL市场的高速成长孕育了大量市场机会，抓住中国市场的机会并且走向世界是无锡诚致科技总经理王博民的目标。......
作为移动终端芯片领域的领导者，高通在3G领域涉及范围其广，但纵观高通走过的每一步，其3G的发展路线却甚为清晰。......
DUSLICXS不论在任何光纤、线缆、LTE或者xDSL家庭网关设备上都是实现双路或单路模拟电话服务时的最佳解决方案。同时，在外部元件数......
尽管作为大唐电信集团旗下TD终端芯片企业联芯科技总裁才两年多时问，但是孙玉望已经是TD产业的“老人”，面对TD产业发展和一季度以来......
从外场测试情况看,在系统侧,TD-LTE在技术进展上已与FDDLTE差别不大,关键差距在芯片和终端层面。......
以TD-LTE为主的首轮LTE牌照发放,打响了面向4G商业化的新一轮运营商之战.按照3G的商用步伐来看,运营商发展3G起码经历了近4年的时......
在移动互联与宽带业务高速发展的今天,智能手机、智能汽车、智能家居融合趋势明显,由此推动包括智慧城市等领域的变革,4G芯片产品......
虽然现阶段5G终端研发仍面临着射频前端复杂、终端芯片功耗大等挑战,但综合5G商用推进及终端产业链发展等情况,可预判5G终端非但不......
上海2012年5月14日电／美通社亚洲／--日前，联芯科技在其2012年度客户大会上，推出TD．LTE／LTEFDD／TD．HSPA／GGE多模芯片LC1761和TD．LTE／LTEFDD双模......
TD—SCDMA终端解决方案提供商凯明信息科技股份有限公司日前联合其合作伙伴在北京钓鱼台国宾馆发布了其完整的TD—SCDMA终端芯片解......
针对即将开始的我国TD—LTE规模试验，大唐电信集团旗下芯片子公司联芯科技宣布，推出业界首款TD—LTE、TD—SCDMA双模基带芯片LCl760，......
