负性光刻胶相关论文
光刻胶产业化过程遇到的第一个技术屏障是实验室优化的材料组分和光刻工艺在工业生产线上不能再现图形，原因是实验室与工业生产线的......
集成电路是信息社会的基础设施,集成电路制造的核心工艺是光刻工艺,光刻胶的国产化是我国集成电路产发展的重要保障。本文介绍了HT......
奥地利EVG集团在3月17～19日举行的“SEMICON中国2004”博览会上介绍了该公司最新一代EVG~(?)150全自动圆片喷雾涂胶系统。该改进后......
针对玻璃微流控芯片制作中普遍存在的成本高、加工周期长等问题,提出了一种基于湿法腐蚀技术的低成本、实用化制作方法。该方法以......
光阻剥离液BAKER ALEG-370，-625和-3000能满足芯片封装技术对清洗的需求。625系列光阻剥离液兼容金、铅铟和铅锡封装并有效的移除正......
本文分别从理论上和实验上研究了在两种不用的感光聚合物材料上形成主动性和被动性的表面起伏光栅：负性光刻胶材料和偶氮苯共聚物材......
将模糊神经网络理论和算法应用于负性光刻胶（SU-8）加工高分辨率和高深宽比微结构的工艺研究，在正交试验的基础上对网络进行训练，建立了......
提出了一种用于大规模多晶硅太阳能电池生产的制绒工艺,采用负性光刻胶作为湿法刻蚀的掩膜,制备蜂巢状低反射率绒面。通过研究氢氟......
本论文是关于环氧树脂改性超支化感光聚合物的合成、以该感光树脂制备厚型光刻胶极其在玻璃刻蚀加工方面的应用研究。以偏苯三酸酐......
本文在自主搭建的压电雾化喷涂系统上,以RFJ-210负性光刻胶为研究对象,抛光硅片为基材,分别研究了稀释体积比、速度以及距离等喷涂......
