贴装工艺相关论文
LED灯板在经过SMT贴件后,元件仅轻微震动即发生掉件失效,导致产品不能出货.本文通过外观检查、电镜能谱、金相切片等一系列分析,确......
目前在SMT贴装工艺中,有些连接器由于物料回填或者程序出错,以及上料方向出错等原因会有贴装反向的问题,针对这个问题,从器件识别......
机器视觉软件系统是表面贴装工艺流程中不可缺少的核心部分,目前在国外对它的研究工作已经进入了鼎盛时期,以此为基础带来的产业受......
2002年7月IPC正式批准的IPC-9850贴片机性能检测方法的行业标准,运用数理统计方法评价贴片机固有的性能与能力.9850标准是制造厂与......
针对目前电子产品元器件贴装工艺高度普及、表面安装器件SMD大量被使用的现状,通过对表面安装器件SMD的介绍,分别研究了SMD分立器......
JUKI公司目前发布业内领先的创造新纪元的系统一吸取／贴片监视器，作为KE-2070高速贴片机的选件，在贴片机的贴装头上装上超小型摄像机，......
引线框架封装中芯片贴装工艺的易用性和优异的成本效率是为大家所公认的，为此Henkel公司拓展了晶团背覆涂层技术（WBC）范围，其中也包括......
安必昂公司推出的新型A系列贴装平台强调的是满足现在和未来装配发展的需要，而市场发展的新策略仍然瞄准的是亚洲市场特别是潜力巨......
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由于衬垫开裂原因涉及PCB布图设计、PCB材料及加工工艺、SMT焊接工艺、BGA芯片元器件等多个领域,相信一直是困扰PCB业界失效问题最......
从贴片工艺方面论述了贴片机分类、贴片准确度和贴片缺陷；并结合西门子公司Ｓｉｐｌａｃｅ８０Ｓ－１５和８０Ｆ贴片机讨论了有关贴片工艺优化方法和体会。......
随着制造业的发展以及电子产品的多样化,表面贴装技术(SMT)也得到了前所未有的发展和应用,与此同时,提高表面贴装技术的生产效率也......
