倒装芯片相关论文
本文设计并制备了一款分辨率为1 920×1 080的氮化镓基Micro-LED芯片。采用单次ICP（Inductively Coupled Plasma）刻蚀的方法完成电流......
系统级封装（Si P）及微系统技术能够在有限空间内实现更高密度、更多功能集成，是满足宇航、武器装备等高端领域电子器件小型化、高性能......
以GaN为代表的III族氮化物宽禁带半导体以其高电子饱和漂移速率、高击穿电场、高导热性等优势性能,成为制备新一代电力电子器件的......
倒装芯片技术已广泛应用于微电子封装行业,它的裸芯片翻转并放置在基板上。倒装芯片技术提供更小的封装尺寸,更大的I/O密度,更低的......
在生产线上测试倒装LED芯片光电参数时,蓝膜和石英玻璃对被测光的选择性吸收是产生在线测试误差的主要原因,并对辐射通量的测试有......
无铅化的进程将会导致设计、焊接和质量控制方面面临新的挑战。特别是在实施无铅化焊接的过程中，在倒装芯片和芯片规模封装（CSP）上面......
随着电子元器件体积的进一步变小,对以表面安装技术(SMT)为代表的先进电子装联技术提出了更新的挑战,本文将简单地介绍诸如微小型......
本文主要论述了近几年来主要应用于电子行业的先进元器件及其封装技术的技术现状和发展趋势.重点对球栅阵列、芯片尺寸封装、倒装......
由于现有传统荧光粉点胶法的局限性,为了能够更好地控制荧光粉涂敷工艺,减少生产批次之间的色度参数差异,本文研究了用于白光LED封......
利用MOCVD的方法用在Si(111)衬底上以AlN为缓冲层生长了GaN基多量子阱LED外延层.通过衬底转移技术,在薄膜芯片工艺的基础上结合了......
铜柱凸块(CopperPillarBump)因其优异的性能,逐步取代焊球凸块和引线键合技术,应用于集成电路封装电互连;是国际先进封装技术研究......
利用倒装芯片制备LED灯丝,并对其光学、热学的均匀性进行测试分析。采用BM-7瞄点式亮度计和FlukeTi32成像热仪,分别对灯丝亮度、色......
高功率密度的陶瓷封装LED器件在大电流工作时,其顶面发光均匀性是该类器件的关键指标。本文在3.5 mm×3.5 mm的氮化铝陶瓷基板上金......
为实现航空微电路维修中均匀BAG焊球的小批量快速制备,提出基于均匀微滴喷射技术的均匀焊球快速制备试验研究,重点研究了喷嘴直径......
多芯片组件──封装技术的现状与未来ＭｕｌｔｉｃｈｉｐＭｏｄｕｌｅｓ：ＴｈｅＰａｃｋａｇｉｎｇＴｅｃｈｎｏｌｏｇｙｏｆＴｏｄａｙ···ａｎｄＴｏｍｏｒｒｏｗＴｉｍｏｔｈｙＬ．Ｈｏｄｓｏｎ等１ＭＣＭ为电子材料和电子设备展示光明前景，工业界人士分析了ＭＣＭ...
Multi-chip components ─ ......
IC组装方法的选择越来越重要而突出,它将极大影响着最终产品的成本、性能和其它多种重要特性。 传统上,塑料和陶瓷组装是为了保护......
MCM的应用从高端计算机、高级医疗仪器到蜂窝式电话机、民用产品和自动电子设备，跨越了整个世界电子市场。
MCM’s applications s......
９９０３００１高速胶粘剂点涂—ＳｔｅｖｅＭａｒｏｎｇｅｌｉｅｔａｌ．ＳｕｒｆａｃｅＭｏｕｎｔＴｅｃｈｎｏｌｏｇｙ，１９９８，１２（６）：５０～５２（英文）点涂胶粘剂时，拖尾是最常见的问题，造成拖尾的因素包括不良的胶粘剂性能、不良的ＰＣＢ或阻焊膜表面条...
9903001 H......
随着电子技术日益迅猛的发展，电子设备的体积趋于微型化，系统趋于复杂化，越来越多的电子元器件被封装于更小的空间里，同时印制电路板的......
专长于电子SMT和半导体器件/封装应用的装配设备和技术的SpeedlineTechnologies公司看好中国的电子和半导体
SpeedlineTechnolog......
Thru-Si Technologies公司(位于美国加州的Sunnyvale)开发了一种新技术,可以将多个含有不同功能线路的(例如存储器,逻辑线路,模拟......
芯片上键合焊盘的设计,可以利用淀积型多芯片组件(MCM-D)的再分布技术,组排新的设计图形。这种新的焊盘布排,可以用作倒装芯片的组......
美国BPA咨询公司,是从事世界尖端技术现状与发展的调查研究的公司。它所服务的用户遍布全世界。特别是对日本一些顾客,保持密切关......
据有关媒体报道,目前,台湾的半导体企业市场占有率较高领域有如下几个方面:首先是掩模 ROM、其次是加工线、另外就是封装业。仅就......
请下载后查看，本文暂不支持在线获取查看简介。
Please download to view, this article does not support online access to view......
综 述光学光刻现状及设备市场童志义 (2 )………………………………………………………………………………当前ＩＣ的工艺与技术新......
据《Semiconductor World》Vol.20,No.2上报道,1999年的台湾 IC 封装市场比1998年增长了26.6%,约20亿4千万美元,台湾岛外的公司除......
“倒装芯片”是芯片面朝下安装在基片上的通称。这项技术已被应用30多年了,但到目前为止,倒装片只在一小部分公司使用。1998年,消......
在工艺研究和随后的小批量生产阶段 ,OEM工程师们要为设备的选购做大量工作 ,此时需要对半自动和全自动芯片粘接机的优缺点进行仔......
运算放大器己经取得了很大的进展:尺寸缩小了、工作电压降低了,效率和质量都有了巨大的改进。现在又出现了芯片规模封装(CSP),它......
锐德电子集团著名光通信类杂志Fiberoptic Product News(FPN)评选出2002年最佳技术奖,获奖的12个产品是读者从 FPN 编辑提名的200......
综 述镀锌无铬钝化工艺研究进展孙克宁 李 敏 石 伟等 (1.1)……………………………………………………………………高密度组......
据《Solid State Technology》2003年第8期报道,美国加州圣荷西的Tessera公司新开发了名为Pyxis的芯片级封装(CSP)技术。采用这一......
IBM公司采用激光微通孔技术促进了倒装片组装技术的发展。该公司所开发的第二代封装技术是在安装基板上直接搭载裸芯片的倒装片组......
无凸点叠层(BBUL)封装技术是Intel公司研制出的1种新型封装技术,用以满足未来微处理器封装技术的要求。这种BBUL封装技术具有巨大......
倒装芯片(Flip-Chip,F-C)封装显示出比引线键合封装更好的热特性和电特性,并减小了形状因数。30多年前由 IBM 独创地引入的倒装芯......
微电子机械系统(MEMS)制造和先进的封装技术更需要厚抗蚀剂层。在MEMS应用领域包括体硅微机械加工、表面微机械加工和有源器件结构......
据《电子产品世界》2004年第11期报道,汉高技术公司(Henkel Technologies)推出一款全新先进半导体封装材料,名为Hysol GR9810。这......
本文简要分析了目前市场上各种CSPBGA封装基板的状况以及市场对高端CSP的需求点。详细介绍了4层高密度金属线路层的CSPBGA封装基板......
综 述电子封装无铅化技术进展田民波 马鹏飞 (1.1)……………………………………………………………………………………微电子组......
叠层管芯封装的不断发展导致该技术能有效地在同一基底内增大电子器件的功能和容量,作为单个芯片。蜂窝电话及其它消费类产品中叠......
