通孔垂直互连相关论文
提出了一种新颖的圆片级气密封装结构。其中芯片互连采用了通孔垂直互连技术：KOH腐蚀和DRIE相结合的薄硅晶片通孔刻蚀技术、由下向......
随着MEMS技术的不断发展，MEMS器件对封装的可靠性、稳定性、封装成本等方面要求也相应不断提高。因此，圆片级芯片尺寸封装成了MEMS封......
