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受控倒塌芯片连接新工艺是一种由IBM公司开发、由Suss MicroTec公司推向商品化的新型焊凸形成技术.受控倒塌芯片连接新工艺采用各......
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综述了圆片级芯片尺寸封装(WL-CSP)的新技术及其应用概要,包括WL-CSP的关键工艺技术、封装与测试描述、观测方法和WL-CSP技术的可......
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圆片级芯片尺寸封装(WLCSP)是实现提升电子产品性能和集成密度的关键技术之一,基板、凸点和芯片等材料间热不匹配引起的热疲劳可靠......
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