金-锡合金相关论文
介绍了氰化物体系和无氰体系(包括氯化物体系、亚硫酸盐体系、乙内酰脲体系)Au-Sn合金电镀液的研究现状,分析了各自的特点和不稳定......
概述了Au-Sn合金电镀液和电镀工艺,可以获得合金组成质量分数波动度小于5%,合金镀层熔点几乎均一的Au-Sn合金镀层,适用于硅半导体......
以室温下稳定的Ivey无氰金-锡合金镀液为基础,用EDTA代替柠檬酸铵作为金离子络合剂,焦磷酸钾作为锡离子络合剂,将镀液pH值从6.0调......
