阻挡层材料相关论文
本文介绍了铜作为互连金属的优点、面临的困难及解决方案,讨论了阻挡层材料和低介电常数材料的的作用及选取原则,介绍了制备铜互连......
主要介绍了作为扩散阻挡层的几种材料:TiN,Ta,TaN,WNx的性质和制备以及作为扩散阻挡层材料各自的优点和及缺点.最后,简单介绍了一......
利用三维有限元模型对Cu互连线通孔进行了电流密度、温度和温度梯度分布进行了模拟,比较了具有不同阻挡层材料通孔的电流密度、温......
(锇有可能作为大规模集成电路铜互连扩散阻挡层新材料。)利用自制的抛光液对金属锇片进行抛光,研究在双氧水-磷酸体系抛光液中H2O2......
利用三维有限元模型对Cu互连线通孔进行了电流密度、温度和温度梯度的分布进行了模拟,比较了具有不同阻挡层材料的通孔内的电流密......
金属钌（Ru）有可能作为集成电路中铜互连阻挡层材料，作为阻挡层必须具有低的表面粗糙度。化学机械抛光技术已经成为集成电路制造中实现......
锇有可能作为大规模集成电路铜互连扩散阻挡层新材料。本研究利用自制的醋酸体系抛光液对金属锇片进行抛光,研究了双氧水(H2O2)、......
本文简单介绍了铜互连扩散阻挡层的种类、特点和发展,将离子注入方法与溅射方法相结合,改进了扩散阻挡层的制备工艺。溅射生长的10......
传统铝互连技术面临的挑战集成电路特征线宽缩小到0.13μm以下乃至进入纳米阶段后,金属布线的层数越来越多(逻辑器件达7～8层),金属......
低介电常数材料和低电阻率金属的使用可以有效地降低互连线引起的延时。Cu因其具有比Al及Al合金更低的电阻率和更高的抗电迁移能力......
