陶瓷外壳相关论文
陶瓷外壳、基板、绝缘子等的表面金属化层的粘附强度测试方法有多个标准,且这些标准并不等同,如何正确使用标准并没有明确规定或说......
0前言rn陶瓷外壳的小功率金属卤化物灯在3 000K色温的条件下被首次研制成功,从而极大地提高了灯的光色与光效.十年来,金属卤化物灯......
1前言目前,国内灭弧室生产厂家对陶瓷外壳提出了上釉的要求.上釉的陶瓷管壳不仅影响真空开关管的电气性能,而且影响真空开关管的外......
为了集成电路的可靠性保证，往往需要对集成电路外壳进行验收。验收项目中，有一个耐湿试验分组，用来加速评定外壳的抗腐蚀性能及相应的......
SONY 的产品向来都以漂亮时尚的外观为卖点之一，这要归功于SON Y 超强的工业设计能力—在不断提升性能的同时还能缩小体积，这并不是......
选择80Au20Sn合金预制焊料,在多功能键合设备中研究了MEMS器件陶瓷外壳真空回流焊接工艺.通过多次工艺实验,获得了真空回流焊接工......
提出了一种用于Ku波段功放模块的陶瓷墙型外壳,在传统射频传输端口结构的基础上,利用高频仿真软件HFSS分析高频产生谐振的原因,并......
针对封装中的陶瓷外壳经常出现的电镀镀层不稳定的现象,通过滚镀工艺的阴极导通方式和面积加以改进,以改善电镀时镀件表面电流分布......
介绍CQFJ陶瓷外壳平面度控制的基本原理和控制方法，主要控制方法有流延片均匀度控制、生瓷控制、原材料控制。结果表明制造该系列陶......
随着陶瓷球栅阵列(CBGA)封装形式的产品被广泛应用,空洞对可靠性的影响受到重视。以CBGA256封装形式的电路产品为例,通过调节回流......
回 回 产卜爹仇贱回——回 日E回。”。回祖 一回“。回干 肉果幻中 N_。NH lP7-ewwe--一”＄ MN。W;- __._——————》 砧叫]们......
<正> 将压焊封盖前,老化筛选淘汰下来的废次品外壳回收重新利用,是一项很有意义的工作。经多次试验,我们获得回收老化筛选后的废弃......
倒装焊的底部填充属非气密性封装,并且受倒装焊凸点焊料熔点、底部填充有机材料耐温限制,使得倒装焊器件的密封结构设计和工艺设计......
为了提高陶瓷外壳镀层耐高温变色、耐腐蚀以及长期贮存的能力,带金属零件的陶瓷外壳需采用Co含量在20%~40%的Ni-Co+Au镀覆结构,镀......
期刊
陶瓷DIP外壳钎焊时,使用AgCu28钎料将化学镀镍的金属化陶瓷基板与4J42合金引线框架和封盖密封环连接在一起,常常出现钎料过度漫流,......
针对陶瓷DIP外壳钎焊时,常出现AgCu28钎料流淌的问题,而钎料铺展性对钎料的流淌起着重要作用,为此研究了在不同的生产工艺条件下,A......
陶瓷DIP外壳需要使用AgCu28钎料将4J42合金引线框架与陶瓷基板的焊区钎焊在一起,焊后易出现钎料在引线框架上流淌的问题,影响产品......
<正> 船舶照明,主要有正常照明,应急照明和小应急照明等,另外船舶上还有探照灯、低压行灯、航行灯和信号灯等。光源主要有白炽灯、......
